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等離子清洗機對IC封裝性能具有顯著效用

更新時間:2022-09-05點擊次數(shù):1063
  隨著微電子科技的不斷發(fā)展,處理器芯片的頻率越來越高、功能越來越強、引腳數(shù)量越來越多、芯片特性尺寸越來越小,封裝的尺寸也在不斷變化,為了提高產(chǎn)品性能,等離子清洗機也被慢慢普及,那這款設(shè)備是由什么組成,它在產(chǎn)線上又是怎么工作的?
 
  等離子清洗機具有成本低、使用方便、維護成本低、環(huán)保等優(yōu)點?;嫣幚碇饕敲嫦蚣呻娐稩C封裝生產(chǎn)工藝,取出引線鍵合、倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝,自動將料盒內(nèi)柔性板取出并對其進(jìn)行等離子清洗,去除材料表面污染,無人為干擾。
 

等離子清洗機

 

  既然這款裝置效能那么高,那我們就來詳細(xì)了解一下在線式等離子清洗裝置工藝流程:
 
  (A)將裝滿柔性板的4個料盒放置在置取料平臺上,推料裝置將前面的料片推出到上下料傳輸系統(tǒng)。
 
  (B)上下料傳輸系統(tǒng)通過壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸?shù)轿锪辖粨Q平臺的高臺上,通過撥料系統(tǒng)對其進(jìn)行定位。
 
  (C)接好料片的平臺交換到等離子反應(yīng)腔室下方,通過改善系統(tǒng)將真空腔室閉合抽對其進(jìn)行等離子清洗。當(dāng)高臺傳輸?shù)角逑次粫r,低臺傳輸?shù)浇恿衔恢脤ζ溥M(jìn)行第二層的接料。高臺清洗結(jié)束后與低臺交換位置,低臺對其進(jìn)行等離子清洗,高臺到接料位置對其進(jìn)行回料。
 
  (D)物料交換平臺上的料片由撥料系統(tǒng)撥到上下料傳輸系統(tǒng)上,通過壓輪和皮帶傳回料盒,完成一個流程。推料機構(gòu)推下一層料片,對其進(jìn)行下一個流程。
 
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